2026年3月19—20日，第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛在苏州举行。全球半导体产业链的权威专家、企业领袖与技术精英齐聚一堂，围绕玻璃通孔（TGV）与板级封装（PLP）的技术突破、产业化进程及市场机遇展开深入交流。

      上海索屿智能科技有限公司（以下简称“索屿科技”）作为半导体板级封装及TGV涂布工艺领域的企业代表，全程参与本次论坛。

       会议期间，索屿科技与行业头部企业、科研机构及产业链伙伴进行了多场技术交流与商务洽谈，详细介绍了公司的量产涂布线（玻璃清洗、涂布、HVCD、软烤、UV固化）及气浮式狭缝涂布机等产品，系统展示了其在涂布工艺领域的最新成果与战略布局，进一步巩固了专业品牌形象。

       索屿科技研制的气浮式狭缝涂布机是TGV大板先进封装的核心设备，采用直接双面直涂工艺替代传统贴膜保护法。它通过专用狭缝模头、高精度翻转与闭环测厚控制，在510×515mm等玻璃基板上实现双面膜厚均匀性>97%，同时解  决孔内气泡与翘曲难题。该设备可提升产能30%以上、降低材料损耗20%，是板级封装实现高良率量产的关键装备，在行业中亦处于领先地位。

       涂布工艺是板级封装与TGV制造中的核心环节，膜层的均一性与厚度直接影响封装可靠性与信号传输质量。索屿科技自成立以来专注该领域工艺创新，主营高端涂布设备及解决方案，已在板级封装及玻璃基板涂布设备市场形成差异化竞争优势，并已经和多家头部企业达成合作。论坛期间，索屿团队围绕涂布均一性控制、大尺寸面板适应性、工艺稳定性提升等技术成果与行业专家深入交流，展现了面向实际需求的技术落地能力。

      当前，先进封装产业正处在技术路线加速收敛、规模化应用逐步开启的关键阶段。索屿科技将秉持开放协同、技术驱动的理念，积极参与行业高水平交流平台，未来将持续深耕板级封装与TGV涂布工艺，顺应国产化替代与产业链自主可控趋势，以优质设备与解决方案助力客户提升封装良率与产品性能，为推动中国半导体先进封装产业链高质量发展贡献力量。