晶硅叠层狭缝涂布设备

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晶硅叠层狭缝涂布设备

每小时500CPS产能

工艺尺寸：可定制105mm-210mm

功能：可定制自动对刀、定位等功能，可自动烘干；
人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高。

均匀性：≤5%

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