首页
关于我们
研发创新
产品和解决方案
售后服务
新闻中心
联系我们
/
产品
——
Products

量产型VCD真空干燥设备

量产型VCD真空干燥设备：

1、适用尺寸210mm-1200mm，可定制;

2、选用进口干泵；

3、抽速可到10s/10Pa;

4、自动控制系统。

联系我们
产品·PRODUCT



推荐产品

您可能还喜欢

喷墨打印设备
1.喷墨打印头:采用耐腐蚀喷头，可耐受DMF、DMSO、NMP等溶剂的腐蚀; 2.在线监控:集成墨滴观测系统，可在线监控喷墨墨滴形态; 3.可选模块:NIR预固化模块、VCD闪蒸模块(可设置高/低温模块)、热台、精密风刀等。

了解详情

晶硅叠层狭缝涂布设备
每小时500CPS产能 工艺尺寸：可定制105mm-210mm 功能：可定制自动对刀、定位等功能，可自动烘干； 人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高。 均匀性：≤5%

了解详情

双工位平板涂布设备
双工位平板涂布设备； 类型：平板狭缝涂布 工艺尺寸：300mm-1200mm，可定制 功能：拥有自动对刀、自动清洗、激光测距等功能；人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高。 均匀性≤5%

了解详情

研发级桌面涂布设备
工艺尺寸：可定制100mm-200mm 可直接放入手套箱； 功能：可定制，人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高。 均匀性：≤5%

了解详情

气浮式平板双面涂布设备
类型：平板狭缝涂布 适用粘度：1-1000cps 工艺尺寸：可定制600*600mm以内 功能：可定制自动对刀、自动清洗、激光测距等功能 人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高 均匀性：≤5%

了解详情

量产线涂布设备
适用粘度：1-1000cps 工艺尺寸：可定制1200*2400mm以内 功能：可定制自动对刀、自动清洗、激光测距等功能；人机操作界面，可手动、自动操作，智能化程度高。 均匀性：≤5%

了解详情

全自动撕膜机
圆尺寸：6英寸，8英寸， 晶圆厚度：75-725um； 晶圆种类： 硅、砷化镓或其他材料 膜类型：蓝色膜、紫外线膜、干膜或其他封装膜； 晶圆台盘：特氟隆防静电涂层接触式台盘； 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/除静电离子发生器； 台盘温度：室温~150° 撕膜机构：机器人剥削; 分离角度: 0º~45°；

了解详情

全自动贴膜机
晶圆尺寸：6、8寸， 晶圆厚度： 100~750um 晶圆种类： 硅、砷化镓或其他材料 胶膜种类：蓝膜或UV膜 上下料方式：输入料盒输出料盒 晶圆台盘：特氟隆防静电涂层接触式台盘； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜 晶圆台盘温度： 室温~100°（可选） 贴膜精度： X-Y±0.25mm，θ±0.5° 校对准：X-Y-θ偏移补偿，非接触光束传感器

了解详情

半自动撕膜机
晶圆尺寸：6”、8”；厚度 200~750um； 晶圆种类：硅，坤化镓或其他材料； 撕膜胶种类： 胶带撕膜；宽度：38-100 毫米；长度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节； 撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度：+/-5℃； 晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘； 带可控加热功能，温度最高可达 100℃； 台盘带吸真空功能； 装卸方式： 晶圆手动放置与取出

了解详情

半自动贴膜机
贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 贴膜动作：自动拉膜和贴膜； 晶圆台盘：特氟隆防静电涂层接触式台盘； 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统：独特的手动可调整环形切刀适用于不同的尺寸； 装卸方式： 晶圆手动放置与取出； 晶圆定位： 通用标线/定位销设计； 控制单元： 基于 PLC 控制并带大尺寸触摸屏

了解详情

供料系统
供料系统： 适用于锂电、液晶面板及光伏等行业； 速度可调； 可设置除铁、去泡等功能

了解详情

等离子体射频线圈（刻蚀）

了解详情

陶瓷加热盘

了解详情

真空金属腔体（半导体薄膜沉积）
用于半导体薄膜沉积的真空金属腔体，提供高真空环境以确保薄膜质量与工艺稳定性。

面议 了解详情

全自动闭环模头

了解详情

超硬合金镀层千分尺模头

了解详情

双层千分尺调节模头

了解详情

千分尺调节模头

了解详情

双层螺丝调节模头

了解详情

关注我们
> 首页
> 关于我们
> 研发创新
> 产品和解决方案
> 售后服务
> 新闻中心
> 联系我们
> 精密涂布技术平台
> 真空与低温技术平台
> 材料加工技术平台
> 设备核心零部件与辅助设备

电话：      021-64896449

联系人：  陈先生13601864631

                林先生13370081160

地址：     上海市闵行区瓶安路1259号

©上海索屿智能科技有限公司 版权所有.沪ICP备2025130425号-1
> 热处理平台
支持 反馈 订阅 数据