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晶硅叠层狭缝涂布设备

产品·PRODUCT

晶硅叠层狭缝涂布设备:

工艺尺寸105mm-210mm:

均匀性可到5%以内;

有自动对刀、定位等功能;可自动烘干;

每小时500CPS产能

人机操作界面,可手动、自动操作,智能化程度高。


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